选用大功率半导体激光器，与工控体系高度集成于工作台机柜，调配送丝组织完成锡丝送丝与激光焊接同步，一起装备同轴视觉体系便于产品示教和主动定位焊接，电动XYZ轴加上电动旋转R轴完成三维立体焊接无死角，可以很好的满意大部分插孔件、贴装件及异型件的锡丝填充焊接需求，具有广泛的使用性。

  选用大功率半导体激光器，与工控体系高度集成于工作台机柜，经过光纤衔接准直聚焦头输出激光到工件外表，带有同轴监督摄像头便于产品示教和主动定位焊接，电动XYZ有用行程掩盖产品最大尺度内恣意焊点，可以很好的满意大部分适用范畴电子元器件的锡膏填充焊接需求，具有广泛的使用性和适用性。

  选用光纤激光器，与工控体系高度集成于工作台机柜，调配植球组织完成锡球与激光焊接同步，配双龙门体系，上料、下料、主动定位、焊接同步进行，完成高效主动焊接，大幅度的提高出产功率，可以很好的满意精细级元器件比方摄像头模组、VCM漆包线圈模组和触点盆架等加锡焊接需求，具有一些规模的特别使用性。

  5.使用规模广，可兼容0.25mm-0.889mm各种尺度锡球的喷发焊接

  首要使用于3C电子职业，WATCH,PAD，CCM模组，半导体晶元等职业的精细结构件的锡球焊接。